美國商務部5月15日宣佈，正在修改出口管制規定，限制全球晶片製造商輸送產品。此一新規的威力堪稱比出口管制「實體清單」更大。據報導，這條法規主要修改內容：（i）HW及其實體清單所列的關聯公司例如，海思半導體使用美國商業管制清單（CCL）內的軟體和技術所設計生產的產品，都將納入管制；（ii）對於位處美國以外，但被列為CCL上的某些半導體製造設備，再出口以及轉讓給HW或其實體清單上的任何關聯公司時，都需要或得到美國政府審批。
直接跳過了「美國產品元件含量的測算比例」這個操作，把所有含任何美國產品元素的產品出口一律禁止，只留一個彈性處理的空間「申請美國許可證」。有行家比喻說，這是要求所有相關產品都不能含一個美國零件。明確將HW利用美國軟體和設備而設計和生產的晶片直接歸入美國《出口管理條例》，管控目標直指：設計端的EDA（電子設計自動化），以及製造端的晶圓代工。而業界解讀，這對HW供應鏈是兩招重擊，而且還將延伸至其他企業。
EDA被指居於半導體金字塔頂端，EDA產業是半導體上游產業晶片設計的最上游產業，產值雖小但極為重要。有媒體曾如此形容，如果缺少這個產業，全球的IC設計公司都將停擺。公開報導及資料顯示，全球EDA產業三巨頭是三家美企Synopsys、Cadence及Mentor Graphics（2016年被西門子並購），這三大廠合計穩居全球市占率8成，在強國則集中度更高，市占高達95%以上。
HW海思的晶片全部都是用EDA軟體設計出來的，美企三大廠的EDA工具均有採用，且應用在各個不同電子產品領域。而作為華為EDA的備胎廠商、最大的EDA公司華大九天，發展30年迄今，只能提供產業鏈所需EDA工具的三分之一，這還是對外號稱。而且華大九天的強項並不是華為所需，因此幫助有限。HW極需的工具特別是時序和功耗檢查及定制設計兩程式，完全由Synopsys與Cadence兩大廠壟斷。業內人士透露，國產EDA技術落後至少20年之久。
製造端的晶圓代工，俗稱晶片製造，難在技術難度超級高，但最大的難度還是「難為無米之炊」，不能光有超高技術，卻沒有中游產業鏈上的半導體設備──晶片製造的基石、半導體行業的基礎和核心。公開報導顯示，全球半導體設備美企設備占了半壁江山，2019年全球排名第一的應用材料（AMAT）其產品橫跨CVD、PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備，以及排名第四、第五的泛林（LAM Rcarsch）、科磊落（KLA-Tencor），三家美企合計佔據全球49%的市場份額。
這顯示了整個世界對美國半導體設備企業的強依賴性，包括排名第二、第三的荷蘭ASML高端光刻機、日本TLE半導體工藝服務都還有美國技術，更不要說HW海思多年來的御用代工廠、世界代工巨頭台積電，以及華為「最後的備胎」中芯國際，從技術零件材料到設備均無比依賴美國AMAT等公司，尤其先進制程設備較難由非美廠商替代，因此都是新規限制的對象。現實是，從全球半導體設備的格局來看，晶圓代工廠都離不開美國半導體的設備。
晉華被美國列入實體清單之後，立刻停擺一堆設備變「廢鐵」。還有資深晶片設計工程師以一線從業者的角度指出，「沒了美國的EDA軟體，我們就不能做晶片了」。這也意謂著失去台積電代工，但失去了美國的EDA軟體就會「癱瘓」。美國商務部祭出這兩招，一旦美國全數否決 EDA與晶圓代工兩產業跟華為的合作，最差情況連產品都無法銷售。一直有個論調美國「斷供」將反噬自身，畢竟的天量市場不容放棄，但實際情況是如果真要脫鉤，根本不會考慮經濟利益現在是戰略打壓的態勢。
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