外國傳媒報導,美國商務部在上週五(15日)收緊華為出口禁令,要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨前,必須先取得出口許可。有分析認為,這可能將重塑整個科技業的供應鏈。瑞信表示,全球約40%晶片製造商都使用到美國應用材料和LamResearch等公司提供的設備。
而使用Cadence、新思科技,以及Mentor等公司軟體的企業則高達85%。因此,要找到仍可以與華為合作的製造廠或晶圓廠幾乎是不可能的。瑞信亞洲半導體研究負責人Randy
Abrams認為,由於中國最大的晶片設計公司海思大部分交由台積電和中芯代工,除非在120天的寬限期過了之前找到解決方案,否則兩家公司預期都將停止生產供應給華為的晶片。
科技研究公司CCS Insights副總裁Geoff Blaber表示,人們非常擔憂將可能不僅是中美針鋒相對,而且正演變成科技冷戰。報導指出,華為更可能的選擇是轉向聯發科的智慧手機晶片組。業內分析表示,由於聯發科的晶片不是訂制的,因此針對華為的美國新制裁措施並不適用。上個月,華為曾提到聯發科與中國的展訊通信和南韓的三星,都是潛在的晶片替代來源。
不過,對華為來說,電訊網路業務可能是更大的問題,該業務部門使華為成為全球科技巨頭,占總收入35%。對於為華為生產的基地台供電的專用晶片或ASIC,目前沒有其他可替代供應商。有臺灣半導體高管表示,海思和華為在過去一年都積極建立庫存,因此他們很可能在中國完成目前的5G訂單,惟除此之外,前景看起來非常差。
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