美國商務部在上週五(15日)收緊華為出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨前，必須先取得出口許可。全球金融服務機構瑞信表示，全球約40%晶片製造商都使用到美國應用材料和Lam Research等公司提供的設備，而使用Cadence（中文名叫“鏗騰電子”或“益華電腦”）、新思科技，以及明導國際公司(Mentor
Graphics)等公司軟體的企業則高達85%。因此，要找到仍可以與華為合作的製造廠或晶圓廠幾乎是不可能的。
瑞信亞洲半導體研究負責人Randy
Abrams認為，由於中國最大的晶片設計公司海思大部分交由台積電和中芯代工，除非在120天的寬限期過了之前找到解決方案，否則兩家公司預期都將停止生產供應給華為的晶片。最大合同晶片製造商中芯國際是華為近期轉單的方向，但其替代台積電的能力有限。
《金融時報》稱，海思半導體的麒麟晶片採用台積電16納米、12納米、7納米及5納米制程，占台積電約20%的產能，然而集邦諮詢(Trendforce)分析師Chris Hsu提醒，理論上中芯國際頂多取代16納米及12納米的部分，提供不了台積電能提供的更先進製造能力。華為手機更可能轉向聯發科的智慧手機晶片組。業內分析表示，由於聯發科的晶片不是訂制的，因此針對華為的美國新制裁措施並不適用。上個月，華為曾提到聯發科與展訊通信和南韓的三星，都是潛在的晶片替代來源。
報導指，對華為而言最大的問題可能在電信網路業務，該業務占華為收入的35%。目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地台用的ASIC（特殊應用晶片）。一名臺灣晶片業高層指出，華為和海思半導體從去年就開始積極囤貨，因此有可能完成現有的中國5G訂單，但除此之外，它們的網路業務看起來前景黯淡。
除了禁止使用美國的半導體設備生產晶片的代工廠給華為生產晶片外，新規還禁止華為使用美系的軟體來設計晶片。芯智訊研究院首席分析師楊健指出，華為的基站及終端產品，儘管利用自研晶片及非美系晶片基本實現了對於美系晶片的替代，但是最為關鍵的晶片設計，特別是高端晶片的設計，仍然離不開到美系的EDA軟體。目前全球EDA軟體供應上主要是國際三巨頭新思科技（Synopsys）、Cadence（中文名叫“鏗騰電子”或“益華電腦”）和明導國際公司（Mentor Graphic），這三大EDA企業占全球市場的份額超過60%。
其中，市場份額最大的新思科技和鏗騰電子都是美國廠商。國產EDA廠商近幾年雖然發展很快，但是與美系廠商仍然有巨大差距。路透社報導，華為輪值董事長郭平（Guo Ping）週一在華為的年度全球分析師峰會上說：“求生存是華為現在的主題詞。”科技研究公司CCS Insights副總裁Geoff Blaber表示，人們非常擔憂正演變成科技冷戰。
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