在美國重重封殺之下，HW手機業務已經接連遭遇重挫，同時5G基站部分晶片離不開美國技術。美國商務部上個月修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），禁止晶片製造商向HW出售，使用美國技術和設備生產的晶片。《華爾街日報》今天21日報導，這一禁令實際上幾乎涵蓋了全球所有高端晶片製造商。
研究公司「EJL Wireless Research」對HW製造的5G基站進行拆解的結果顯示，其5G基站中有風險的元件包括無線電介面晶片等部件，再有就是其設計的將模擬信號轉化為數位信號並返回的晶片也處於風險中。彭博報導說如果HW打算在國內建立一個不含美國設備和技術的晶片加工廠，那是白日做夢，因為它需要荷蘭的阿斯麥公司（ASML Holding N.V.）生產的極紫外光刻機，這是下一代晶片製造的先決條件。然而阿斯麥公司的機器也使用了美國的技術。
韓國《中央日報》報導，三星已拒絕替HW代工HW5G手機晶片。報導指選擇三星的主要原因，在於代工規模僅次於台積電，目前更建立一條只使用日本及歐洲廠商提供設備的7納米生產線，其中包括採用荷蘭半導體設備製造商ASML提供極紫外線光刻設備，而測試的設備更可直接向日本採購。《中央日報》引述消息指，因不得不考慮美國的政策，三星已拒絕前者提出的要求，總之一句話手機業務肯定要退出然後才到電訊業務，國內業務能夠部分保留全球業務歸零。
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